Substrate deforming device for proximity exposure, and substrate deforming method for proximity exposure using same

WO2020222464 Art A1 5. November 2020

Anmelder: INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020222464
Aktenzeichen
EP20799494
Anmeldetag
24. April 2020
Veröffentlichung
5. November 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Industry-University Cooperation Foundation Hanyang

Die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um Mess- und Prüftechnik und Software. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

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