Sensor signal encoded via modulated mechanical interaction with sensor(s)

WO2020222737 Art A1 5. November 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020222737
Aktenzeichen: EP19927202
Anmeldetag: 29. April 2019
Veröffentlichung: 5. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/14B41J2/165

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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