Protection of seed layers during electrodeposition of metals in semiconductor device manufacturing

WO2020223130 Art A1 5. November 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020223130
Aktenzeichen: EP20799532
Anmeldetag: 24. April 2020
Veröffentlichung: 5. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/288H01L21/67C23C14/14C23C16/06C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von