Defect density calculation method, defect density calculation program, defect density calculation device, heat treatment control system, and processing control system
WO2020226064
Art A1
12. November 2020
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020226064
- Aktenzeichen
- EP20801801
- Anmeldetag
- 23. April 2020
- Veröffentlichung
- 12. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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