Adhesion-type device and method of attaching same
WO2020226096
Art A1
12. November 2020
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020226096
- Aktenzeichen
- EP20802345
- Anmeldetag
- 27. April 2020
- Veröffentlichung
- 12. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A01K29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.