Substrate holder, substrate bonding device, and substrate bonding method

WO2020226152 Art A1 12. November 2020

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020226152
Aktenzeichen: EP20802245
Anmeldetag: 7. Mai 2020
Veröffentlichung: 12. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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