An Alloy Injection Molded Liquid Metal Substrate

WO2020226621 Art A1 12. November 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020226621
Aktenzeichen: EP19928171
Anmeldetag: 7. Mai 2019
Veröffentlichung: 12. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01C23C28/00B29C45/16H01M2/02C23C26/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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