Mixed-Orientation Multi-Die Integrated Circuit Package With At Least One Vertically-Mounted die
WO2020226687
Art A1
12. November 2020
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020226687
- Aktenzeichen
- EP19836070
- Anmeldetag
- 8. November 2019
- Veröffentlichung
- 12. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/538H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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