Three-dimensional memory device including signal and power connection lines extending through dielectric regions and methods of making the same

WO2020226704 Art A1 12. November 2020

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020226704
Aktenzeichen: EP19927663
Anmeldetag: 30. Dezember 2019
Veröffentlichung: 12. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L27/11556H01L23/00H01L25/065H01L27/11573H01L23/522H01L27/11526H01L27/11548H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von