Method and apparatus for backside physical vapor deposition

WO2020226855 Art A1 12. November 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020226855
Aktenzeichen: EP20801488
Anmeldetag: 13. April 2020
Veröffentlichung: 12. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/35C23C14/56C23C14/34C23C14/14C23C14/58C23C14/04C23C14/00C23C14/06H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von