Water Cooled Plate For Heat Management in Power Amplifiers

WO2020226929 Art A1 12. November 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020226929
Aktenzeichen: EP20802076
Anmeldetag: 27. April 2020
Veröffentlichung: 12. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H03F3/21H03F1/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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