Planar metal microneedle array with large length-diameter ratio, and preparation method, clamping aiding device and insertion aiding device therefor

WO2020227900 Art A1 19. November 2020

Anmelder: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020227900
Aktenzeichen: EP19928968
Anmeldetag: 13. Mai 2019
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: A61M37/00A61M31/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Dalian University of Technology

Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.

883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von