A dual base thin wafer power semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2020229402
Art A1
19. November 2020
Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020229402
- Aktenzeichen
- EP20723437
- Anmeldetag
- 11. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 19. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/331H01L21/336H01L21/329H01L29/78H01L29/739H01L29/861H01L29/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy Switzerland
Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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