Dual cure epoxy formulations for 3d printing applications

WO2020229444 Art A1 19. November 2020

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020229444
Aktenzeichen: EP20723892
Anmeldetag: 12. Mai 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B33Y70/00B29C64/118C08J3/24C08L63/00B29C64/124B29C64/194B29C64/264B33Y10/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.561 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von