Semiconductor Module

WO2020230349 Art A1 19. November 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020230349
Aktenzeichen: EP19928869
Anmeldetag: 11. November 2019
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L25/07H01L25/18H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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