Workpiece cutting method and wire saw

WO2020230423 Art A1 19. November 2020

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020230423
Aktenzeichen: EP20806005
Anmeldetag: 9. März 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23D61/18B24B27/06B24B55/02B28D5/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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