Wiring Circuit Board
WO2020230487
Art A1
19. November 2020
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020230487
- Aktenzeichen
- EP20805878
- Anmeldetag
- 8. April 2020
- Veröffentlichung
- 19. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/05H05K1/11H05K3/18H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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