Method for producing flexible wiring circuit board

WO2020230504 Art A1 19. November 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020230504
Aktenzeichen: EP20806197
Anmeldetag: 14. April 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/52H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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