Printed Wiring Board
WO2020230888
Art A1
19. November 2020
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020230888
- Aktenzeichen
- EP20805190
- Anmeldetag
- 15. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 19. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/56C23C18/30H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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