Adhesive composition for semiconductor circuit connection, and semiconductor adhesive film, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package, which use same

WO2020231101 Art A1 19. November 2020

Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020231101
Aktenzeichen: EP20805920
Anmeldetag: 8. Mai 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06C08K5/3445C09J201/00C09J7/30H01L21/56H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG CHEM, LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

11.924 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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