Re-workable adhesives for electronic devices
WO2020231417
Art A1
19. November 2020
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020231417
- Aktenzeichen
- EP19929030
- Anmeldetag
- 15. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 19. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J175/00C09J133/00C09J163/00C09J177/00C09J107/00C09J109/00C09J123/12C09J7/10C09J7/35C09J7/38H05K5/00H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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