Compressible interfaces for electronic devices

WO2020231433 Art A1 19. November 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020231433
Aktenzeichen: EP19929166
Anmeldetag: 16. Mai 2019
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/045

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von