Flexible substrate, method for the manufacture thereof, and flexible electronic assemblies comprising the flexible susbtrate

WO2020231796 Art A1 19. November 2020

Anmelder: SHPP GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020231796
Aktenzeichen: EP20727804
Anmeldetag: 8. Mai 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18G11B5/73

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHPP GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 SHPP Global Technologies

Niederländische Konzerngesellschaft von SHPP mit Fokus auf technische Kunststoffe. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt Hochleistungspolymere für Automobil-, Elektronik- und Industrieanwendungen.

717 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von