Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration

WO2020231871 Art A1 19. November 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020231871
Aktenzeichen: EP20806309
Anmeldetag: 8. Mai 2020
Veröffentlichung: 19. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/28H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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