Extreme ultraviolet (euv) lithography using an intervening layer or a multi-layer stack with varying mean free paths for secondary electron generation
WO2020232329
Art A1
19. November 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020232329
- Aktenzeichen
- EP20806317
- Anmeldetag
- 15. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 19. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/20H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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