Flexible material used for capacitors, preparation method therefor and printed circuit board

WO2020232691 Art A1 26. November 2020

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020232691
Aktenzeichen: EP19929775
Anmeldetag: 23. Mai 2019
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B32B15/20B32B33/00B32B37/06B32B37/10B32B38/00H05K1/16C08L79/08C08L71/02C08K3/24C08G73/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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