Capacitance Matched Metal Wirings in Dual Conversion Gain Pixels

WO2020234649 Art A1 26. November 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020234649
Aktenzeichen: EP20733002
Anmeldetag: 21. Mai 2020
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01S7/4863G01S17/894H01L27/146H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von