Laminate molding method and laminate molding device
WO2020235107
Art A1
26. November 2020
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES ENGINE&TURBOCHARGER, L, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020235107
- Aktenzeichen
- EP19929573
- Anmeldetag
- 23. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 26. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/105B22F3/16B33Y10/00B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES ENGINE&TURBOCHARGER, L
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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