Plating method, insoluble anode for plating, and plating device

WO2020235406 Art A1 26. November 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020235406
Aktenzeichen: EP20810418
Anmeldetag: 13. Mai 2020
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D7/12C25D17/00C25D17/12H01L21/3205H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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