Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2020235639
Art A1
26. November 2020
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOKAI-RIKA-DENKI-SEISAKUSHO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020235639
- Aktenzeichen
- EP20810055
- Anmeldetag
- 21. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 26. November 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/76H01L21/822H01L27/04H01L21/329H01L29/868H01L29/861
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KABUSHIKI KAISHA TOKAI-RIKA-DENKI-SEISAKUSHO
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokai Rika
Japanischer Automobilzulieferer, spezialisiert auf Schalter, Sicherheitsgurte und weitere Fahrzeugkomponenten.
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