Method for manufacturing hybrid moisture barrier layer

WO2020235855 Art A1 26. November 2020

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020235855
Aktenzeichen: EP20810523
Anmeldetag: 14. Mai 2020
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/00H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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