Distortion-compensated wafer bonding method and apparatus using a temperature-controlled backside thermal expansion layer

WO2020236224 Art A1 26. November 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020236224
Aktenzeichen: EP19929974
Anmeldetag: 30. Dezember 2019
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L23/00H01L21/78H01L21/683H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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