Single layer pcb circuit layout for uniform radial led array

WO2020236409 Art A1 26. November 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020236409
Aktenzeichen: EP20809566
Anmeldetag: 29. April 2020
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05B45/40H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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