Substrate sticking and breakage mitigation

WO2020236497 Art A1 26. November 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020236497
Aktenzeichen: EP20809417
Anmeldetag: 13. Mai 2020
Veröffentlichung: 26. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687C25D17/00C25D21/12C25D17/08H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von