Chip encapsulation apparatus and terminal device

WO2020237445 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020237445
Aktenzeichen: EP19930901
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/52H01L23/58H05K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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