Structured light-based three-dimensional reconstruction method, terminal device, and storage medium
WO2020237660
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020237660
- Aktenzeichen
- EP19930840
- Anmeldetag
- 31. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/20G01B11/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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Vertreten von
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