Cover plate, electronic device, and method for machining cover plate

WO2020238772 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020238772
Aktenzeichen: EP20814640
Anmeldetag: 22. Mai 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H04M1/02B44C5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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