High-density embedded line transfer fan-out packaging structure and fabrication method therefor

WO2020238914 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020238914
Aktenzeichen: EP20813191
Anmeldetag: 26. Mai 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/485H01L21/48H01L21/50H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Guangdong University of Technology

Die Guangdong University of Technology ist eine chinesische Universität mit technischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil in Guangzhou. Das Patentportfolio verteilt sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik, anorganische Chemie sowie Mess- und Halbleitertechnik, ergänzt durch Heiz- und Softwaretechnik. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

337 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von