Apparatus for heat treatment, substrate processing system and method for processing a substrate

WO2020239193 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020239193
Aktenzeichen: EP19727339
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/56C23C16/458C23C16/46H01L21/67H05B6/10H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von