Wafer, optical emission device, method of producing a wafer, and method of characterizing a system for producing a wafer
WO2020239250
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: TECHNISCHE UNIVERSITÄT MÜNCHEN 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020239250
- Aktenzeichen
- EP20733334
- Anmeldetag
- 28. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TECHNISCHE UNIVERSITÄT MÜNCHEN
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Technische Universität München
Deutsche technische Universität mit Sitz in München, betreibt Forschung und Lehre in Ingenieur-, Natur- und Lebenswissenschaften sowie Medizin.
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