Photosensitive resin composition and organic el element partition wall

WO2020240925 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020240925
Aktenzeichen: EP20813976
Anmeldetag: 30. Januar 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/023H05B33/12H01L51/50H05B33/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von