Sputtering apparatus and method for producing thin film

WO2020241010 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020241010
Aktenzeichen: EP20814067
Anmeldetag: 24. März 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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