Joining method and structure

WO2020241047 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: WASEDA UNIVERSITY, HARIMA CHEMICALS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020241047
Aktenzeichen: EP20813795
Anmeldetag: 3. April 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00H01L21/02C23C16/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: WASEDA UNIVERSITY
HARIMA CHEMICALS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von