Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2020241472
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020241472
- Aktenzeichen
- EP20814479
- Anmeldetag
- 22. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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