Encapsulating resin composition and electronic component device

WO2020241594 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020241594
Aktenzeichen: EP20814876
Anmeldetag: 25. Mai 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H01L23/29H01L23/31C08L63/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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