Composite substrate, composite substrate manufacturing method, circuit substrate manufacturing method, method for manufacturing assembly of plurality of circuit substrates, and method for manufacturing plurality of circuit substrates
WO2020241697
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020241697
- Aktenzeichen
- EP20813922
- Anmeldetag
- 27. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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