Film forming composition, resist underlayer film, film forming method, resist pattern forming method, organic underlayer film reverse pattern forming method, method for producing film forming composition, and metal-containing film pattern forming method
WO2020241712
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020241712
- Aktenzeichen
- EP20812919
- Anmeldetag
- 27. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D5/00G03F7/11G03F7/20G03F7/26G03F7/40H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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