Method for producing connection structure and connection structure

WO2020241739 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020241739
Aktenzeichen: EP20814971
Anmeldetag: 28. Mai 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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