Curable resin composition, cured object, and electronic component
WO2020241803
Art A1
3. Dezember 2020
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020241803
- Aktenzeichen
- EP20814607
- Anmeldetag
- 28. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/30C08G18/08C08L33/04C08L75/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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