Board assembly device, and board assembly method

WO2020241900 Art A1 3. Dezember 2020

Anmelder: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020241900
Aktenzeichen: EP20812724
Anmeldetag: 1. Juni 2020
Veröffentlichung: 3. Dezember 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23P21/00B25J13/00B23P19/04B23P19/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kawasaki Heavy Industries

Japanischer Schwerindustriekonzern mit Sitz in Kobe. Kawasaki fertigt Motorräder, Schienenfahrzeuge, Schiffe, Flugzeuge sowie Anlagen für Energie- und Robotertechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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